AI 워크로드가 급증함에 따라 에너지부에서는 제트쿨에 1천700만 달러의 자금을 지원하여 칩 냉각을 중단했다. [사진출처(Photo source) = JetCool instargram]  
AI 워크로드가 급증함에 따라 에너지부에서는 제트쿨에 1천700만 달러의 자금을 지원하여 칩 냉각을 중단했다. [사진출처(Photo source) = JetCool instargram]  

데이터 센터를 위한 선도적인 액체 냉각 회사인 제트쿨(JetCool)은 1천700만 달러 규모의 시리즈 A 자금 조달 라운드를 성공적으로 마감했다고 발표했다.

보쉬 그룹의 기업 벤처 캐피탈 자회사인 보쉬 벤처스가 주도하는 이번 투자 라운드에는 인큐텔(In-Q-Tel), 랩터 그룹(Raptor Group), 스쿠너 캐피탈(Suner Capital) 등 유수의 기술 투자자들이 참여했다.

이 자금은 글로벌 성장을 촉진하고 AI와 고밀도 컴퓨팅에 대한 수요 증가에 맞춰 회사의 차세대 액체 냉각 솔루션 로드맵을 더욱 확장하는 데 사용될 예정이다.

또한 투자의 일환으로 보쉬 벤처스 투자 파트너인 아담 잭슨(Adam Jackson)이 제트쿨의 이사회에 합류할 예정이다.

이번 투자는 효과적인 냉각 솔루션이 무엇보다 중요해진 AI와 고밀도 칩에 대한 수요가 심화되는 시점에 이뤄졌다.

퍼시스턴트 마켓리서치(Persistence Market Research)에 따르면 전 세계 데이터 센터 액체 냉각 시장은 2021년에 22.5억 달러를 차지했으며 CAGR 25.8%로 급증하여 2032년에는 약 310억 달러의 가치를 달성할 것으로 예상된다.

버니 말루인(Bernie Malouin) 제트쿨 최고경영자(CEO)는 “첨단 AI 플랫폼과 복잡한 칩 설계로 빠르게 진화하는 기술 환경에서 데이터 센터에서 증가하는 열, 전력 및 물 소비를 해결할 필요성이 절실하다”라고 말했다.

또 “보쉬 벤처스, 인큐텔 및 현재 투자자들의 지원으로 제트쿨은 이러한 수요를 충족하고 냉각 산업에 혁신을 일으킬 준비가 되어 있다”고 강조했다.

인공지능과 고밀도 칩 붐

AI 기반 애플리케이션과 고밀도 칩 아키텍처의 시대에 제트쿨의 특허 받은 마이크로 대류식 액체 냉각® 기술은 컴퓨팅 시스템의 과열을 해결하고 성능을 향상시키며 수명을 연장하는 데 필수적이다. 또 효율성이나 내구성을 저하시키지 않고 최고의 잠재력으로 작동하도록 보장한다.

제트쿨은 고성능 컴퓨팅 및 AI 운영을 지원할 뿐만 아니라 데이터 센터 업계의 지속 가능성 노력을 주도하는 데 중추적인 역할을 한다.

잉고 라메솔(Ingo Ramesohl) 보쉬 벤처스의 상무는 “자연 자원과 에너지를 절약하는 기술이 빠르게 증가하는 시장 수요와 일치할 때, 이 기회를 포착하는 것이 중요하다”라며 “제트쿨은 액체 냉각 산업을 전 세계적으로 크게 변화시킬 수 있는 좋은 위치에 있으며, 이 자본 투입은 새롭게 부상하고 있지만 곧 필수적인 기술 범주에서 지속적인 리더십과 혁신을 촉진하는데 도움이 될 것”이라고 말했다.

이번 투자는 제트쿨이 맺은 두 개의 중요한 산업 파트너십을 바탕으로 한다.

제트쿨은 5월에 Dell PowerEdge 서버용 SmartPlate System을 선보였다.

제트쿨의 고급 액체 냉각 기능을 Dell PowerEdge 서버에 통합함으로써 고객은 기존의 공랭식 서버 공간 내에 액체 냉각 기능을 배치하여 서버 투자를 극대화하는 동시에 뛰어난 컴퓨팅 성능을 달성할 수 있었다.

지난 6월 제트쿨은 듀폰과의 협력을 통해 첨단 액체 냉각 기술 채택을 늘리고 대만과 싱가포르의 반도체 기업을 공략할 수 있는 판로를 마련했다고 발표했다.

존 채트(Jon Chait) 파트너는 “인큐텔은 비전이 있는 스타트업에 투자하고 제트쿨은 이 전략에 완벽하게 부합한다”라고 말했다.

또한 “물 부족 증가와 콜로케이션 및 차세대 하이퍼 데이터 센터의 증가로 혁신적인 액체 냉각 솔루션에 대한 수요가 주도되고 있다”라며 “제트쿨이 지속적으로 팀을 성장시키고 시장 진출 계획을 실행하며 앞으로 닥칠 엄청난 글로벌 기회를 활용할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

[원문보기]

JetCool Raises $17 Million Series A Funding Round to Meet Escalating Demand for Data Center Cooling Driven by the AI and High-Density Semiconductor Boom
Investment Led By Bosch Ventures with Participation from In-Q-Tel and Existing Seed Round Investors; Next-Generation Liquid Cooling Pioneer Will Use Funds to Fuel Growth, R&D LITTLETON, Mass.

 

JetCool, a leading liquid cooling company for data centers, announced today the successful closure of a $17 million Series A funding round. Led by Bosch Ventures, the corporate venture capital arm of the Bosch Group, the investment round includes participation from leading technology investors such as In-Q-Tel, Raptor Group, and Schooner Capital.

The funds will be used to fuel global growth and further expand the company’s roadmap of next-generation liquid cooling solutions to match the growing demand for AI and high-density computing. As part of its investment, Bosch Ventures Investment Partner, Adam Jackson, will join JetCool’s board of directors.

This investment comes at a time of intensifying demand for AI and high-density chips, where effective cooling solutions have become paramount. The global data center liquid cooling market is rapidly growing; it accounted for $2.25 billion in 2021 and is predicted to surge at a CAGR of 25.8% to reach a valuation of $31.07 billion by 2032, according to Persistence Market Research.

“In the rapidly evolving tech landscape, with advanced AI platforms and complex chip designs, there’s an urgent need to address increasing heat, power, and water consumption in data centers,” said Bernie Malouin, JetCool CEO. “With support from Bosch Ventures, IQT, and our current investors, JetCool is poised to meet this demand and revolutionize the cooling industry.”

The AI and High-Density Chip Boom

In the era of AI-driven applications and dense chip architectures, JetCool’s patented microconvective liquid cooling® technology is essential for addressing overheating, enhancing performance, and prolonging the lifespan of computing systems, ensuring they operate at their peak potential without compromising on efficiency or durability. JetCool plays a pivotal role not only in powering high-performance computing and AI operations but also in leading sustainability efforts within the data center industry.

“When a technology that saves natural resources and energy aligns with a rapidly growing market demand, it’s crucial to seize this opportunity,” said Dr. Ingo Ramesohl, Managing Director of Bosch Ventures. “JetCool is well positioned to significantly transform the liquid cooling industry on a global scale, and this capital infusion will help drive continued leadership and innovation in this emerging, but soon-to-be essential, technology category.”

The investment also follows two significant industry partnerships forged by JetCool. In May, JetCool debuted its SmartPlate System for Dell PowerEdge servers. By integrating JetCool’s advanced liquid cooling into Dell PowerEdge servers, customers can deploy liquid cooling within the space of a traditional air-cooled server, maximizing server investments while achieving superior computing performance. In June, JetCool announced a collaboration with DuPont to increase the adoption of advanced liquid cooling technology and create a sales channel to target semiconductor companies in Taiwan and Singapore.

“IQT believes in investing in visionary startups and JetCool fits perfectly with this strategy,” said Jon Chait, Partner. “Demand for innovative liquid cooling solutions is being driven by increased water scarcity, and the rise in colocation and next-generation hyper data centers. We look forward to partnering with JetCool as they continue to grow their team, execute their go-to-market plan and take advantage of the tremendous global opportunity that lies ahead.”

[출처 = JetCool(https://jetcool.com/post/series-a/) / 2023년 10월 11일)]

[번역 = 박원희 기자]

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